安信证券-半导体行业SiC衬底:产业瓶颈亟待突破,国内厂商加速发展-211123

日期:2021-11-23 20:22:33 研报出处:安信证券
行业名称:半导体行业
研报栏目:行业分析 马良  (PDF) 25 页 1,708 KB 分享者:chr****yu 推荐评级:领先大市-A
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研究报告内容
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  ■衬底是产业链最核心的环节,直接制约碳化硅应用放量:碳化硅材料属于第三代半导体,碳化硅产业链分为衬底材料制备、外延层生长、器件制造以及下游应用,衬底属于碳化硅产业链上游,制备工艺复杂,生长速度慢,产出良率低,是碳化硅产业链亟待突破的最核心部分,也是国内外厂商重点发力的环节。根据CASA,产业链价...

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