东北证券-鼎龙股份-300054-CMP抛光垫突围,半导体前后道核心材料全面布局-211204

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日期:2021-12-06 08:05:33 研报出处:东北证券
股票名称:鼎龙股份 股票代码:300054
研报栏目:公司调研 程雅琪  (PDF) 40 页 3,205 KB 分享者:yf***l 推荐评级:买入(首次)
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研究报告内容
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  公司以打印复印耗材起家,2013年开始研发半导体CMP抛光垫,积极开拓光电半导体工艺材料业务新方向。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】历经多年积累,公司现已建成7大技术平台,4大测试验证平台,大力推进多种半导体材料的平台化研发与量产。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

  需求侧:半导体行业景气度高企,柔性显示快速成长。智能化数字化不断深入,全球芯片供不应求,晶圆厂产能满载,上游半导体材料需求持续紧张。晶圆厂大力扩产,新产线带来增量材料需求,新材料供应商又易于进入新产线。新技术持续演进,先进制程带来更高价值材料消耗,先进封装快速发展,先进封装关键材料需求看涨。全球晶圆材料市场349亿美元,封装材料市场204亿美元,大陆晶圆与封装市场规模接近1000亿人民币,CMP抛光材料约占晶圆材料总市场的7%,大陆市场约40亿元。

  供给侧:国外巨头垄断半导体材料市场,鼎龙CMP率先突围。CMP抛光材料市场长期被美日垄断,美国陶氏化学占据CMP抛光垫79%市场份额,美国卡伯特占据CMP抛光液33%市场份额,半导体材料技术难度大,验证周期长。鼎龙历经8年研发攻关,CMP抛光垫现已突出重围,产品型号覆盖全,成为部分厂商第一供应商。公司CMP抛光垫的率先突围,有望带动公司更多半导体材料突破量产供应壁垒,实现平台化半导体材料供应。先进封装材料几乎被日本完全垄断,国产替代迫切性如同光刻胶;鼎龙多点布局,有望打破垄断,化解“卡脖子”风险。

  增长逻辑:晶圆制造企业崛起,国产材料保障供应安全。中芯国际、华虹宏力、长江存储、合肥长鑫等晶圆厂相继崛起,规模体量快速增长,但面对严峻的国际形势,供应链安全尤为重要。鼎龙建立研发验证平台,开发多种半导体材料,各类材料相辅相成,有望实现平台化量产出货,化解供应链危局。

  首次覆盖,给予“买入”评级。鼎龙股份有望伴随国内晶圆厂规模扩张,不断成长壮大,提高市场份额。我们预计公司2021至2023年营收分别为24.59/30.43/39.14亿元,净利润分别为2.75/4.17/6.45亿元。我们使用分部估值法对公司2022年估值:打印耗材业务对应市值38.70亿元,半导体材料业务对应市值263.22亿元。公司未来6个月对应目标股价为32.12元/股。

  风险提示:产品研发进度不及预期;国际形势出现较大变化;盈利预测不及32.12元/股。预期。

  

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